金剛石，帶隙寬、熱導(dǎo)率高、擊穿場(chǎng)強(qiáng)高、載流子遷移率高、耐高溫、抗酸堿、抗腐蝕、抗輻照，優(yōu)越的性能使其在高功率、高頻、高溫領(lǐng)域等方面發(fā)揮重要作用，可以說，金剛石是目前最有發(fā)展前途的半導(dǎo)體材料之一，其經(jīng)典的應(yīng)用場(chǎng)景包括金剛石熱管理材料。

      光通訊：大面積高熱導(dǎo)CVD金剛石膜的出現(xiàn)使其在高功率激光二極管陣列(LDA)和其它微電子和光電子器件的熱管理應(yīng)用成為可能。金剛石最高熱導(dǎo)率水平已經(jīng)達(dá)到2200w/m.k。

      芯片散熱：金剛石熱沉的另一更加誘人的應(yīng)用前景是用于正在發(fā)展之中的多芯片組裝技術(shù)，這一技術(shù)的目標(biāo)是把許多超大規(guī)模集成電路芯片以三維的方式緊密排列結(jié)合成為超小型的超高性能器件，而這些芯片的散熱則是該技術(shù)的關(guān)鍵，金剛石膜是解決這一技術(shù)難題最理想的材料。

      新能源汽車：金剛石是碳化硅的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。與碳化硅的200°C（392°F）上限不同，金剛石可以在500°C以上工作。在軍事航空應(yīng)用中面臨的許多類似挑戰(zhàn)（如高溫）也適用于汽車行業(yè)，在汽車行業(yè)，必須降低發(fā)動(dòng)機(jī)的總體熱損耗。

      5G基站：目前一個(gè)5G室外基站單租戶平均功耗在3.8KW左右，是4G基站的3倍以上，電費(fèi)成本一項(xiàng)或許將透支運(yùn)營(yíng)商的所有利潤(rùn)。5G市場(chǎng)放量在即，金剛石作為5G基站熱管理材料，通過充分發(fā)揮金剛石優(yōu)秀的散熱性能，將大大節(jié)約用電，真正實(shí)現(xiàn)綠色、環(huán)保、低碳。

      軍事航天：氮化鎵GaN正在加速探索航天領(lǐng)域的應(yīng)用，而氮化鎵和金剛石結(jié)合，將實(shí)現(xiàn)性能上跨越式的大飛躍。AkashSystems、Lockheed Martin、RFHIC、Qorvo等航天領(lǐng)域的巨頭企業(yè)都在加速布局金剛石氮化鎵的研究，化合積電為中國(guó)國(guó)內(nèi)率先開展此方向研究的企業(yè)，并已取得多項(xiàng)突破性進(jìn)展。

      大功率電子器件：金剛石熱沉片可有效解決散熱問題，并可在相同尺寸下提升功率器件的性能。金剛石熱沉片的尺寸不再局限為單個(gè)器件或小型陣列，陣列尺寸可擴(kuò)展至幾厘米。被廣泛應(yīng)用于各種器件之中。當(dāng)用于相控陣芯片時(shí)，可顯著提高系統(tǒng)的可靠性并減小系統(tǒng)的尺寸和成本；用于固態(tài)功率放大器時(shí)，可顯著減小器件的尺寸、成本和質(zhì)量并提升效率；用于寬帶通信時(shí)，可在減小芯片尺寸成本的同時(shí)提升可靠性等。